





Módulo 10DOF (Giroscopio de tres ejes + aceleración de tres ejes + campo magnético de tres ejes + presión de aire)
Adopte el proceso de PCB chapado en oro.
Chip utilizado: MPU6050+HMC5883L+BMP180
Fuente de alimentación: 3-5v
Método de comunicación: protocolo de comunicación IIC (totalmente compatible con sistemas de 3-5v, incluidos circuitos LLC)
Tamaño: 2,2 cm * 1,7 cm
